電鍍添加劑的作用機理是什麽？

電鍍添加劑的作（zuò）用機理是什麽？

電鍍廠介紹電鍍添加劑在電場作用下基本都參與了電極（jí）過（guò）程，對（duì）金屬的電結晶過程有著這樣那樣（yàng）的影響。電鍍添加劑根據其本身的化學性質和結構，可分為無機添加劑（jì）和有.機添（tiān）加劑兩大類，現在以有機添加劑為主。

對於（yú）無機添加劑（jì），特別是各種金屬鹽類，由於是典型的金屬陽離子，在（zài）陰極上要參與電化學還原，從而參與電結晶過程，影（yǐng）響鍍層的（de）結晶結構或形成微合金（jīn）狀態，zui終改（gǎi）善鍍層的性（xìng）能，比如硬度、光（guāng）亮度（dù）等。無機添加劑與金屬鍍層的共沉積（jī）不完.全是合金化得作用，有時是影響電位變化（huà）和結晶核的（de）形成（chéng）。顯然，當引（yǐn）起極（jí）化（huà）增加或成核增加（jiā）時（shí），就能起到細（xì）化鍍層的作用。

對於有.機添加劑（jì）在電鍍過程的作用機理，有著多種理論和假說，現在比較普遍接受的表麵吸（xī）附說。也就有.機添加劑（jì）吸附在電極表麵，對金屬離子的還原起到阻滯的同時，使得金屬（shǔ）結晶的成核數增加而成長速度（dù）減（jiǎn）緩，這樣使結晶細化並達到光亮（liàng）的效.果。添加了有.機添加劑（jì）的鍍液的金屬還原電極電（diàn）位都會有（yǒu）不同程度的負移，是金屬還原（yuán）過程受到一定程（chéng）度抑製的證明。

隨著電鍍添加（jiā）劑中間體技術（shù）的進步，對於不同基（jī）團在電極表麵的行為的研究也進（jìn）一步深入，發（fā）現電鍍添加劑根據其作用基本上可（kě）以分為（wéi）兩類（lèi），並且都含有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光（guāng）亮劑，但是這（zhè）種（zhǒng）作用不是絕.對的，當（dāng）與之（zhī）配伍的添加劑成分發生改變時，他們的作用也相應（yīng）發生變化。研究表明，有.機添加劑在表麵吸附的同（tóng）時，也會參與電極的反應而還原（yuán），這（zhè）就是有（yǒu）機添加劑的（de）分解，分解的產物一（yī）部（bù）分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種內應力，一部分進入鍍液，成為有.機雜質。由於（yú）不同（tóng）分解產物對鍍（dù）層結晶影響的方式不同，所產（chǎn）生的應力方（fāng）向也有所不同，正是這（zhè）種（zhǒng）不同使得可以（yǐ）用不同的添加劑消.除（chú）所產生的內應力。

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